集成电路工艺流程主要分为芯片设计✿◈、芯片制造✿◈、封装测试三个环节✿◈。芯片设计处于集成电路产业上游✿◈，负责设计芯片电路图✿◈，包含电路设计✿◈、版图设计和光罩制作等✿◈。

　　芯片设计模式主要分为Fabless和IDM✿◈：IDM模式✿◈：厂商承担设计✿◈、制造✿◈、封测的全部流程✿◈。IDM模式投资大✿◈、门槛较高✿◈。Fabless模式✿◈：专注于芯片设计✿◈，将制造和封测环节外包✿◈，具有轻资产优势龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈。

　　IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司✿◈。 半导体行业中✿◈，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程✿◈， “晶圆代工厂”只负责生产✿◈，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源✿◈。 集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司✿◈，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司✿◈。

　　本文研究全球半导体芯片✿◈，包括逻辑芯片✿◈、存储芯片洛克王国上古龙王套装✿◈、模拟芯片洛克王国上古龙王套装✿◈、MPU & MCUs龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈、半导体分立器件✿◈、光电器件和传感器洛克王国上古龙王套装龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈。

　　目前全球半导体芯片市场✿◈，核心企业主要包括英特尔✿◈、三星✿◈、NVIDIA✿◈、高通✿◈、博通✿◈、SK 海力士✿◈、AMD洛克王国上古龙王套装✿◈、德州仪器 (TI)✿◈、英飞凌✿◈、意法半导体洛克王国上古龙王套装洛克王国上古龙王套装✿◈、美光科技✿◈、联发科✿◈、恩智浦和西部数据 (WD)✿◈，2023 年全球前十大半导体公司占据55% 的市场份额✿◈。

　　目前核心 IDM企业 是英特尔龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈、三星✿◈、SK 海力士✿◈、德州仪器 (TI)✿◈、英飞凌✿◈、意法半导体✿◈、美光科技龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈、恩智浦✿◈、西部数据 (WD)✿◈、ADI✿◈、索尼半导体✿◈、瑞萨电子✿◈、微芯科技✿◈、安森美和铠侠等✿◈。2023 年✿◈，全球十大 IDM 占有 67.8% 的份额✿◈。

　　核心的主要的FAbless有NVIDIA✿◈、高通✿◈、博通✿◈、AMD✿◈、联发科✿◈、Marvell科技集团✿◈、联咏科技✿◈、紫光集团✿◈、瑞昱半导体✿◈、豪威科技等✿◈，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额✿◈。

　　芯片细分方面✿◈，2023年逻辑IC占比最高✿◈，占有33%的份额✿◈，其次是存储器和模拟芯片✿◈。模拟 IC 市场规模预计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈，预测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.93%✿◈。

　　存储器 IC 市场规模预计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年✿◈，半导体分立器件市场规模将达到 508 亿美元洛克王国上古龙王套装✿◈，预测期内的复合年增长率为 5.93%✿◈。

　　半导体分立器件市场规模预计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元✿◈。

　　据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体市场报告2025-2031”显示✿◈，预计2031年全球半导体市场规模将达到9250.4亿美元✿◈，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%洛克王国上古龙王套装✿◈。

　　图00001.全球半导体市场前60强厂商排名及市场占有率（基于2025年调研数据✿◈；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

　　QYResearch市场调研将持续关注行业动态龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈，为投资者和业内人士提供最新✿◈、最全面的市场分析和趋势预测✿◈。返回搜狐龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈，查看更多龙8国际long8唯一官方网站登录✿◈，long8✿◈。龙8国际唯一官方网站登录long8官网登录✿◈！龙八国际娱乐官方网站龙8国际官方网站