现代快报讯（记者 李鸣）在当前国际科技竞争日益激烈的背景下ღ◈，半导体技术作为关键领域ღ◈，成为各国角逐的焦点ღ◈。近日ღ◈，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院电子封装团队成功打破技术壁垒ღ◈，相关研究成果为我国半导体产业的发展注入了强大动力ღ◈。

　　随着第三代半导体如碳化硅（SiC）ღ◈、氮化镓（GaN）在高功率器件中的广泛应用ღ◈，传统封装技术暴露出诸多弊端ღ◈。热膨胀系数（CTE）失配导致在高温服役时ღ◈，芯片与封装材料之间产生巨大应力ღ◈，进而引发焊点开裂等可靠性问题龙之谷多玩论坛ღ◈。据统计ღ◈，热膨胀系数失配导致的焊点开裂占失效案例的25%以上ღ◈，严重制约了高功率密度ღ◈、高温服役电子产品的性能提升与广泛应用ღ◈。

　　面对这一难题ღ◈，哈工大（深圳）李明雨ღ◈、陈宏涛团队提出了纳米铜浆复合三维多孔铜的创新复合结构long8官网登录ღ◈。团队自主研发的纳米铜浆ღ◈，更是国内首款可在空气环境下烧结的自还原纳米铜浆ღ◈。通过创新性地采用有机包覆ღ◈、羧酸处理long8官网登录ღ◈、混合还原性有机载体等多元共处理法龙之谷多玩论坛ღ◈，巧妙解决了纳米铜浆烧结时极易氧化的行业难题ღ◈。

　　与国内外同类产品相比ღ◈，该纳米铜浆在烧结后孔隙率大幅降低龙之谷多玩论坛ღ◈，结合强度显著提升ღ◈，为功率芯片的可靠连接提供了坚实保障ღ◈。

　　同时long8官网登录ღ◈，团队长期研发的三维多孔铜具有独特优势龙之谷多玩论坛ღ◈。其低杨氏模量特性ღ◈，相比于传统钎料降低了80%ღ◈，如同“弹簧”一般long8官网登录ღ◈，在升降温过程中能够有效膨胀收缩ღ◈，极大地缓释了热应力long8官网登录long8官网登录ღ◈。而高热导率较传统钎料提升了300%ღ◈，能快速将芯片产生的热量散发出去龙之谷多玩论坛ღ◈，确保芯片在高温环境下稳定工作long8官网登录ღ◈。这种纳米铜浆复合三维多孔铜的结构龙之谷多玩论坛ღ◈，完美实现了“低温连接ღ◈，高温服役”的目标ღ◈。不仅避免了连接过程中的高温对芯片造成热损伤ღ◈，其服役温度相比于传统钎料提升了300℃以上ღ◈。在热循环寿命测试中long8官网登录ღ◈，该结构相比于可靠性最为优异的烧结铜提升了三倍以上ღ◈，从根本上解决了焊料层的热膨胀系数失配和热疲劳问题ღ◈。

　　据介绍ღ◈，该成果的应用前景十分广阔ღ◈，尤其在新能源汽车领域ღ◈。这一技术突破为国产新能源汽车的核心竞争力提升提供了有力支撑ღ◈，助力国产新能源汽车在全球市场的发展ღ◈。long8唯一官方网站登录ღ◈，龙8国际ღ◈，long8唯一官方网站ღ◈，龙8囯际ღ◈。龙8头号玩家ღ◈！long8龙8游戏ღ◈！龙8国际官方网站登录ღ◈。